半导体和电子工业的热电分析应用

半导体诸如硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）或硫化镉（CdS），已成为电气工程中不可缺少的材料。它们不仅构成了计算机、显示器和智能手机等电子设备的基础，而且在光的产生中也变得越来越重要。

基于这些不同材料和复杂制造工艺的半导体材料和电子元件很难进行分析和表征。现代热分析测量技术提供了新思路，可为以下问题提供答案：

硅芯片在什么情况下会破裂？
电子元件的导热系数是多少？
热传感器在非常高的温度下表现出什么行为？
粘合剂系统是否足够硬化？
组件的热路径是否显示出弱点？

半导体元件在使用过程中的热行为可以通过热分析测量方法来确定，也可以通过工艺步骤的效率来确定，包括层结构和粘合性能。也可以实现对注入剖面（如硅中的硼）或洁净室空气（如有机成分）的控制。

无论您的任务是产品开发、质量控制、过程优化还是损坏分析，LINSEIS都可以为您提供合适的产品。热分析方法有无数的应用领域，如差示扫描量热法（DSC）、热重分析法（TGA）或热（TCA）和电输运（HCS）测量，使用激光闪光（LFA）技术或我们成熟的LSR平台。