全新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件（炉体、传感器和电子器件）于一个小型透明外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器，其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。
这种布置允许更高的再现性，并且由于低质量且功能良好的温度控制装置。该仪器的加热速率高达300℃/min。集成传感器不但便于用户交换而且价格低廉。
芯片传感器的集成设计可为用户提供可靠的原始数据，并且在无需实施热流数据预先或事后处理的条件下，即可直接完成分析过程。
这种紧凑型结构大幅度降低生产成本，使客户受惠。低能耗和良好的动态响应功能，使这一DSC具备良好的性能。
传感器设计
低质量CHIP DSC传感器设计使其具有良好的响应速度。
独特的传感器设计使其具有基准分辨率和分离似然事件功能。
低质量CHIP DSC传感器为我们带来良好的冷却速度，从而具备快速样品处理能力。
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型号 |
CHIP-DSC 10 |
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温度范围: |
RT 至 600 °C -180 至 600 ℃（液氮冷却） |
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加热/冷却速率 |
0.001 至 300 K/min |
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温度准确度 |
+/- 0.2K |
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温度精确度 |
+/- 0.02K |
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数字化分辨率 |
16.8 万点像素 |
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分辨率 |
0.03 µW |
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气氛 |
惰性，氧化（静态，动态） |
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测量范围 |
+/-2.5 至 +/-250 mW |
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校准材料 |
包含 |
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校准周期 |
建议每隔6个月校准一次 |
来自LINSEIS智能软件解决方案
全新的Platinum软件极大地提高了您的工作流程，因为直观的数据处理只需要的少量参数输入。
Auto Engy在评价诸如玻璃化转变或熔点等标准工艺时为用户提供有价值的指导。
热库产品识别工具，提供一个数据库与600个聚合物允许一个自动识别工具为您的测试聚合物。
仪器控制和/或通过移动设备进行监控，无论你在哪里，都能控制。
软件包与Windows操作系统兼容
设置菜单条目
所有具体的测量参数（用户，实验室，样品，公司等）
可选密码和用户级别
对所有步骤撤消和重做函数
无限加热、冷却或停留时间段
多种语言版本，如英语、德国、法语、西班牙语、中文、日语、俄语等（用户可选择）
评价软件具有多种功能，能够评估所有类型的数据。
多重平滑模型
完整的评估历史（所有步骤都可以撤消）
评价和数据采集可以同时进行。
可以用零校正数据和校准校正
数据评价包括：峰值分离软件信号校正与平滑、一阶导数和二阶导数、曲线算法、数据峰值评价、玻璃点评价、斜率修正。缩放/单独片段显示、多曲线叠加、注释和绘图工具、复制到剪贴板功能、图形和数据导出的多个输出特征、基于引用的校正
无主动式冷却器条件下的快速冷却速率
LINSEIS CHIP-DSC在没有主动式冷却器的条件下，可提供快速弹道式冷却速率。
低热质量和革新性传感器设计，从400℃开始冷却速率可达500 K/min。即使冷却至100℃，冷却速度也可以达到90 K/min。
从400℃至30℃，通过弹道冷却只需4分钟，不需额外的冷却装置。在冷却段仍可对信号进行评估，并且不会影响灵敏度或准确性。
聚合物分析是DSC的主要应用之一。在聚合物分析中，我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响，但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯芯片式DSC具有高分辨率和高灵敏度特性，这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。在本实例中，对PET颗粒进行加热，再进行淬火冷却使其成为非晶态，然后使用Chip DSC，按照50K/min的线性加热速率进行分析。该曲线显示，PET颗粒在80℃呈现明显的玻璃化转变，随后在148℃呈现冷结晶的非晶态，并在230℃出现熔融峰。
含能材料
含能材料被用于安全气囊，如固体推进剂、爆破材料等。其他类型的DSC，都存在传感器甚至炉体损坏的风险，而芯片式DSC，操作人员可在较短时间内以低成本轻松更换芯片（集成传感器及加热炉）。在很大程度上减少了仪器损坏时所需要的停机时间，几秒钟即可更换传感器，半小时即可完成校准。图例为2.8mg安全气囊点火器的DSC曲线图。
不同加热速率对比
加热速率可达1000 K/min，同时仍能保持良好的熔化焓重现性。如图示例，以不同的加热速率(5 K/min；50 K/min；100 K/min；200 K/min；300 K/min和500 K/min)测量铟的熔点。一个完整的测量过程（包括加热和冷却），在10分钟内就可以完成，无需其他冷却装置。
热致变色效应
传统DSC在测量过程中不能观测到样品。而实时观测，可以带来更多有用的信息(如气泡形成、烟雾、颜色变化等)。
下图为热致变色材料的示例，在160℃时发生了吸热相变。在此相位，通过CHIP DSC的透明盖子可以观测到从红色到黄色的颜色变化。（可选记录图像的照相机功能）。
