革命性传感器概念

        全芯片DSC传感器将DSC、炉体、传感器和电子器件的所有基本部件集成在一个小型化的外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器,其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。

                                             
       这种布置允许更高的再现性,并且由于低质量的出色的温度控制和加热速率高达300C/min。集成传感器易于用户可交换并且可用于低成本。


        芯片传感器的集成设计提供了优良的原始数据,这使得能够在没有热流数据的预处理或后处理的情况下进行直接分析。


微小引脚

       紧凑的结构,大大降低了生产成本,可以传递给我们的客户。低能耗和无与伦比的动态响应导致了革命性的DSC概念的无与伦比的性能。
  
                                           

温度范围: RT —600°C
-180 —600°C (LN2 淬火冷却)
加热/冷却速率: 0,001 —300°C/min
温度准确度: +/- 0.2K
温度精度: +/- 0.02K
数字分辨率: 16.8 10-6
分辨率: 0.03 µW
气氛: 惰性,氧化(动态、静态)
测量范围: +/-2,5 —+/-250 mW
校准材料: 包含
校准: 建议每6个月一次

来自linseis智能软件解决方案

全新的铑软件极大地提高了您的工作流程,因为直观的数据处理只需要最小的参数输入。

Auto Engy在评价诸如玻璃化转变或熔点等标准工艺时为用户提供有价值的指导。

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仪器控制和/或通过移动设备进行监控,无论你在哪里,都能控制。

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  • 设置菜单条目
  • 所有具体的测量参数(用户,实验室,样品,公司等)
  • 可选密码和用户级别
  • 对所有步骤撤消和重做函数
  • 无限加热、冷却或停留时间段
  • 多种语言版本,如英语、德国、法语、西班牙语、中文、日语、俄语等(用户可选择)
  • 评价软件具有多种功能,能够完全评估所有类型的数据。
  • 多重平滑模型
  • 完整的评估历史(所有步骤都可以撤消)
  • 评价和数据采集可以同时进行。
  • 可以用零校正数据和校准校正
  • 数据评价包括:峰值分离软件信号校正与平滑、一阶导数和二阶导数、曲线算法、数据峰值评价、玻璃点评价、斜率修正。缩放/单独片段显示、多曲线叠加、注释和绘图工具、复制到剪贴板功能、图形和数据导出的多个输出特征、基于引用的校正

TWN测试第1部分-分辨率

范围

        用4,4′-偶氮茴香醚标准物质进行所谓的TAWN试验。该物质在120°C形成液态脊相,在第二步骤中在134°C转化成液相,并具有小的活化能垒。
在TWN测试中使用这种“双峰”来研究DSC系统的灵敏度和分辨率,并将不同的DSC仪器进行比较。
       对于这两个部分的测试,必须使用开放式铝坩埚。大气必须是空气、氩气或氮气,在这种情况下我们使用空气。第1部分调查分辨率,并用5毫克测试物质进行。在加热速率为20 k/min时,测量双峰,并在两个峰之间的基线比和第二峰的最大值进行评价。这个比率被定义为R(20)-基线/峰值最大值,并给出TAWN结果的第一常数。

Result:

 

LISSEIS EDSC TAWN I分辨率测试20K/min


在铝坩埚静态空气气氛下,用TAWNⅠ,在LISESS芯片DSC中测量峰值和最大二次峰之间的基线比值,其值为1.64 V~5.50 V。这意味着芯片DSC的分辨率类似于市场上的顶级比较仪器。

 无主动冷却的快速冷却速率

LISSEIS芯片DSC允许最快的弹道冷却速率,而不需要任何主动冷却器。由于热质量低和创新的传感器设计,从最高温度到100°C的冷却速率可达200°C/min,从100°C到室温达到50°C/min是可能的。从400°C等温段,50°C开始弹道冷却,在3分钟的测量时间内达到。当然,该信号仍然可以在该冷却段中进行评估,并且不会丢失灵敏度或准确度。


PET颗粒的测定


       聚合物的分析是DSC的主要应用之一。如玻璃转变,熔化和结晶点的影响是有趣的,往往很难检测。新LSISEIS芯片DSC提供了高分辨率和灵敏度,使其成为这种分析的理想仪器。作为一个例子,PET颗粒被加热,骤冷冷却到非晶态,然后用芯片DSC测量,线性加热速率为50°C/min。曲线显示出在77°C的显著的玻璃转变,随后在170°C和熔化的非晶部分的再结晶。在295°C时达到峰值。

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