随着电池、电子封装等相关设备的普及,功率的增加,废热管理,如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易,需要对界面材料有根本的认识。

Linseis的热界面材料测试系统是优化这些系统的热管理非常好的解决方案。

 

从液态化合物到固体材料,TIM能够测试各种材料的热阻抗以及热导。这些都符合ASTM D5470测试标准。

  • 电机全自动压力控制 ( 最大8 MPa )

  • LVDT高分辨率全自动测厚

  • 符合ASTM D5470测试标准

  • 全集成软件控制装置

型号

TIM-TESTER

样品尺寸

圆形: ø 20 mm 至 ø 40 mm
方形: 20 x 20 mm 至 40 x 40 mm
厚度: 0.01 mm 至 15 mm
其他尺寸可定制

样品类型

固体、粉末、糊状物、液体、粘合剂、箔片

样品厚度测试精度

50%行程:+/-0.1%

100%行程:+/-0.25%

电阻范围

0.01 K/W 至 8 K/W

温度范围

RT 至 150°C
-20°C 至 150°C (冷却装置)
RT 至 300°C (根据需求)

控温精度:

0.1°C

热导率

0.1至50 w/m∙k(根据需求可扩展)

接触压力

0 至 8Mpa(根据样品尺寸)

接触压力精度

+/- 1%

尺寸

675 mm H x 550mm W x 680 mm D

冷却系统

外置水机(带加热)

加热系统

电子加热

全新的Rhodium软件大大加强了您的工作流程,因为直观的数据处理只需要最少的参数输入。AutoEval在评估热阻抗或热导终止等标准过程时,为用户提供了有价值的指导。

      

  • 软件包与最新的Windows操作系统兼容

  • 设置菜单项

  • 软件控制加热,冷却或停留时间段

  • 软件检测和控制厚度,力/压力的调整

  • 轻松导出数据(测量报告)

  • 所有具体测量参数(用户、实验室、样品、公司等)

  • 可选密码和用户级别

  • 多种语言版本,如英语、德语、法语、西班牙语、汉语、日语、俄语等(用户可选择)


Vespel™ (50°C, 1MPa)测试


50 (TH=70, TC=30)和1 MPa的接触压力下,测量25 x 25mm Vespel™样品的热阻抗(和导热系数)。为了确定表观导热系数和接触热阻,测量了三个厚度在1.1 mm到3.08 mm之间的不同试样(采用线性回归分析)。

不同温度下 Vespel™的测量


25mm x 25mm Vespel™样品在40150之间,接触压力为1Mpa时的表观导热系数随温度变化的曲线图。
Vespel™的温度相关测量


50 (TH=70, TC=30)下测量25 x 25mm导热垫(II型)的热阻抗(导热系数)。为了确定接触热阻,测量了三个厚度在2.01mm到3.02 mm之间的不同试样(采用线性回归)。

可测样品类型

I 型

当施加压力时表现出无限变形的粘性液体。这些包括液体化合物,如油脂、糊状物和相变材料。这些材料没有表现出弹性行为的证据,也没有在消除偏转应力后恢复初始形状的趋势。

II型

粘弹性固体的变形应力最终由内部材料应力平衡,从而限制了进一步的变形。例如凝胶、软橡胶和硬橡胶。这些材料表现出线性弹性特性,相对于材料厚度有较大的偏转。

III型

弹性固体,其偏转可忽略不计。例如陶瓷、金属和一些塑料。


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