L75 PT HS/HD水平模式热膨胀仪系列的开发是为了满足普遍学术和实验室研究的需求。该系统可以测量固体、液体、粉末和胶体的热膨胀系数。该系统的独特设计保证了高的精度、重复性和准确性。L75 PT HS/HD水平模式热膨胀仪系列适用于真空、氧化性和还原性气氛中测量。
该系统可以用于单样品，双样品或差示条件下测量，以获得更高的精度或样品通量。该膨胀仪可选机械和电子部件方便拆卸拆便于在手套箱中的测量使用。
利用自动压力控制设备，根据研究需要，接触压力可以连续地在10—1000mN调整。利用此特性可以连续地选择控制样品膨胀或收缩整个过程中的接触压力。
可以测量以下的物理性质：
热膨胀系数，线性热膨胀，物理热膨胀，烧结温度，相变，软化点，热分解温度，玻璃化转变温度。
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型号 |
DIL L75 水平 |
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温度范围 |
-180 up to 2800°C |
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LVDT: |
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Delta L 分辨率 |
0.03 nm |
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测量范围 |
+/- 2500 µm |
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接触压力 |
10 mN 至 1 N |
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Optical Encoder: |
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Delta L 分辨率: |
0.1 nm |
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测量范围 |
+/- 25000 µm |
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样品长度自动检测 |
是 |
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可调功率 |
是 |
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压力调节 |
是 |
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接触压力 |
10 mN 至 5N |
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多炉体配置 |
可配置双炉体 |
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电加热炉 |
可选 |
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气体计量装置 |
手动气体计量或质量流量控制，1/3或更多气路 |
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接触压力调整 |
包含 |
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单杆/双杆热膨胀 |
可选 |
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软化点检测 |
包含 |
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密度测定 |
包含 |
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L-DTA: |
可选 (最高至 2000°C) |
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速率控制烧结（RCS）： |
包含 |
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热分析数据库 |
包含 |
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电恒温探头 |
包含 |
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低温附件 |
LN2, Intra |
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真空密闭设计 |
是 |
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真空装置 |
可选 |
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OGS吸氧系统： |
可选 |
所有的LINSEIS热分析设备都是用计算机控制的，各个软件模块仅在Microsoft® Windows®操作系统上运行。完整的软件包括3个模块：温度控制，数据采集和数据分析。与其他热分析系统一样，该用于热膨胀测量的32位Linseis软件可以实现所有测量准备、实施和评估的基本功能。经过专家和应用工程师的努力，LINSEIS开发出这款容易操作且实用的软件。
以下是我们提供配件的简要摘录：
炉体选择
附件
聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金属/合金，无机物
陶瓷，建材和玻璃工业，汽车/航空/航天，研究开发和学术界，金属/合金工业，电子工业
利用L75膨胀计可以方便的分析水晶的热膨胀。外加的DTA功能可用于深入了解材料的热行为。DTA测量是基于样品温度的数学过程。在动态加热或冷却过程中放热和吸热作用影响样品温度的变化。在大约 575 °C发生相变。与文献值（ 574 ℃）对比得到测得温度的偏差，可用于温度校正。
氩气气氛下的铁样品线性热膨胀（delta L）和的热膨胀系数进行分析。升温速率为5K/min 。736.3 ℃（热膨胀系数的峰值温度）后检测到收缩，这是由于原子结构发生变化，被称为居里点。测量值和文献结果的差异是由于样品的污染导致的。
