林赛斯 HCS 专为半导体材料的表征而设计。它能够精确测定霍尔常数、电阻率,并进一步计算载流子浓度和霍尔迁移率。台式版本提供多种配置,可根据样品的几何形状和温度需求灵活选择不同的样品支架。系统提供可选的低温扩展模块,支持液氮环境下的测量,同时高温版本可扩展至 800 °C ,全面覆盖各类应用场景。
内置的永磁体和电磁体可提供高达近 1 特斯拉的固定或可变磁场,确保测量的高精度。配套的基于 Windows© 的综合软件支持便捷记录 I-V 和 I-R 曲线,并高效评估霍尔迁移率、电导率和载流子浓度。
林赛斯 HCS 系统适用于多种材料的测量,包括 Si、SiGe、SiC、GaAs、InGaAs、InP、GaN(N 型和 P 型)以及金属层、金属氧化物等。
类型 | HCS 1 (HCS L36 Basic) |
温度范围: | 多种版本:从液氮(LN2)至 600 °C -160 °C(可控冷却) -196 °C(冷却) |
磁体: | 两个永磁体,磁场强度为 ±0.7 T 磁体直径:120 mm 最大均匀性:±1%(在 50 mm 范围内) |
电源: | 直流电源:1 nA 至 125 mA(8 个量级 / 兼容 ±12 V) |
电压测量: | 直流低噪声/低偏差:1 µV 至 2500 mV 4 个量级增益 数字分辨率:300 pV |
传感器 / 样品尺寸: | 5 × 5 mm2 至 12.5 × 12.5 mm2 ,最大样品高度 3 mm 17.5 × 17.5 mm2 至 25 × 25 mm2 ,最大样品高度 5 mm 42.5 × 42.5 mm2 至 50 × 50 mm2 ,最大样品高度 5 mm 高温板:10 × 10 mm2 ,最大样品高度 2 mm |
电阻范围: | 10-4 至 107 Ωcm |
载流子浓度: | 107 至 1021 cm-3 |
迁移率范围: | 0.1 至 107 cm2V-1s-1 |
气氛: | 真空、惰性、氧化性、还原性 |
温度精度: | 0.05 °C |
类型 | HCS 10 (HCS L36 Advanced) |
温度范围: | 多种版本:从液氮(LN2)至 600 °C -160 °C(可控冷却) -196 °C(冷却) |
磁体: | 电磁体:可变直流磁场,最高 ±1 T,磁极直径 76 mm,电源 75 A / 40 V 电流反向开关:支持双极性测量 可选交流选项:交变磁场,可用磁场强度约 1 T,频率最高 0.1 Hz |
电源: | 直流电源:1 nA 至 125 mA(8 个量级 / 兼容 ±12 V) 交流电源:16 µA 至 20 mA,输入阻抗:> 100 GΩ,频率范围 1 mHz 至 100 kHz |
电压测量: | 直流低噪声/低偏差:1 µV 至 2500 mV,4 个量程增益,数字分辨率:300 pV 交流:20 nV 至 1 V,可调积分时间和增益 |
传感器 / 样品尺寸: | 5 × 5 mm2 至 12.5 × 12.5 mm2 ,最大样品高度 3 mm 17.5 × 17.5 mm2 至 25 × 25 mm2 ,最大样品高度 5 mm 42.5 × 42.5 mm2 至 50 × 50 mm2 ,最大样品高度 5 mm 高温板:10 × 10 mm2 ,最大样品高度 2 mm |
电阻范围: | 10-4 至 107 Ωcm |
载流子浓度: | 107 至 1021 cm-3 |
迁移率范围: | 10-3 至 107 cm2V-1s-1 |
气氛: | 真空、惰性、氧化性、还原性 |
温度精度: | 0.05 °C |
类型 | HCS 100 (HCS L36 Ultimate) |
温度范围: | 室温至 500 °C |
磁体: | 磁场强度:最高 0.5 T(交流或直流磁场) 多段 Halbach 配置,内径:40 mm,高度:98 mm |
电源: | 直流电源:1 nA 至 125 mA(8 个量级 / 兼容 ± 12 V) 交流电源:16 µA 至 20 mA,输入阻抗:> 100 GΩ,频率范围 1 mHz 至 100 kHz |
电压测量: | 直流低噪声 / 低偏差:1 µV 至 2500 mV,4 个量级增益,数字分辨率:300 pV 交流:20 nV 至 1 V,可调积分时间和增益 |
传感器 / 样品尺寸: | 最大 10 × 10 mm2,最大样品高度 2.5 mm |
电阻范围: | 10-5 至 107 Ωcm |
载流子浓度: | 107 至 1022 cm-3 |
迁移率范围: | 1 至 107 cm2V-1s-1 |
气氛: | 真空、惰性、氧化性、还原性 |
温度精度: | 0.05 °C |
锑(Sb)是一种半金属,广泛应用于热电领域(以合金形式存在,例如 Bi₁₋ₓSbₓ),并在微电子领域作为新兴应用材料。然而,金属锑最主要的应用是铅酸电池中的铅锑板。下图展示了使用林赛斯 HCS 1 (HCS L36 Basic)(室温至 200 °C 选项)对通过溅射沉积在 SiO₂/Si 基底上制备的薄膜进行的全面表征。