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来自测量技术领域的最新见解和新闻
熔盐 — 未来的传热介质
熔盐在高于 300 ℃ 的温度下具有稳定性,并展现出卓越的热性能。这些性能对于需要高效传热的应用场景至关重要,例如核裂变反应堆和太阳能发电厂。
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一种高性能半导体材料可以帮助减少热量排放
西弗吉尼亚大学的研究人员设计了一种材料,该材料有可能显著减少热电厂释放到大气中的热量。
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Navrotsky 教授访问 Linseis:开创性的量热学研究
我们非常激动地与大家分享一位尊贵的访客来到林赛斯的激动人心的消息。最近,我们非常荣幸地欢迎亚历山德拉·纳夫罗茨基(Alexandra Navrotsky)教授来到林赛斯公司。
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展会论坛 | 第二十二届全国催化学术会议
中国化学会第二十二届全国催化学术会议将于2025年12月12-16日在厦门市召开。本届会议的主题为《新时代的催化科学与技术: 守正与创新》,将全面展示催化科学与技术在化工、能源、环境、材料、生命等领域的前沿研究和应用进展。
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展会论坛 | 第六届热管理产业大会暨博览会
第六届深圳热管理产业大会暨博览(iTherM2025)将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心隆重举办。本届展会将紧密依托电子信息、新材料、半导体、数字经济、智慧网联、电动车、光伏、储能、绿色低碳、低空经济等诸多产业集群,以热管理价值优势及应用场景为导向,洞见和把握热管理行业政策、标准、科学、材料、技术和工程等前沿动态与发展趋势。
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展会论坛 | 林赛斯诚邀您莅临第九届全国热传导研讨会
第九届全国热传导研讨会(WTT2025)将于 2025 年 10 月 11 日至 10 月 15 日在湖南长沙市举行,林赛斯诚挚邀请您莅临本次大会,与我们进行深入的技术交流与解决方案探讨!
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展会论坛 | 聚焦 BCEIA2025:林赛斯与您共论热分析应用与发展
北京分析测试学术报告会暨展览会(BCEIA2025)将于 9 月 10 日在北京・中国国际展览中心隆重开幕!林赛斯仪器将在展会 E3034 展位与您相约,共同交流创新技术、了解最新热分析解决方案。
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展会论坛 | 林赛斯热分析诚邀您莅临厦门材料大会
林赛斯(上海)科学仪器有限公司诚挚邀请您莅临 2025 厦门中国材料大会 2025 ,在 C4 馆 C4095 展位进行深入的技术交流与解决方案探讨。展会将于 2025 年 7 月 6-8 日在厦门国际会议展览中心(福建省厦门市思明区会展路 198 号)隆重举行。
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热分析技术应用于未来的超级计算机
新的挑战需要新的机器:量子计算机是极为复杂的机器,它能够让我们在计算速度方面取得巨大的进步。然而,科学家们在量子计算机方面仍然面临着重大的技术挑战。量子比特存在的一个根本性问题是动能。芯片必须被冷却到绝对零度。要将一块量子芯片从室温降至其运行温度,需要精密且庞大的冷却装置持续运行数天时间。
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全新升级的 TGA L83 热天平
林赛斯推出了全新升级的 TGA L83 热天平。我们新开发的创新型炉体,可在室温至 1100 °C 的温度范围内,实现 0.01 至 150 °C/min 的升降温速率。此外,我们还为您提供可选的自动进样器,样品仓最多可提供 64 位,它与自动气体控制系统相结合,可以实现长期的自动运行。
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芯片 DSC 专利
LINSEIS Chip-DSC 现在受专利保护。本次开发的 Chip-DSC 是一个体积较小、易于使用和具有成本效益的测量单元,此测量单元是一个成熟的差示扫描量热计。 新芯片技术的新颖之处在于将DSC的所有组件,样品和参比物传感器以及加热器结合在一个陶瓷单元中。它是全球唯一一款集成了加热器和热通量传感器的芯片 DSC 传感器。无与伦比的加热、冷却速度和时间常数,这样可以使量热计的测量单元最小化,安装方便,便于维护。
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适用于 HCS 1 和 HCS 10 的新型塞贝克系数附加组件
林赛斯的霍尔效应表征系统提供多种不同的传感器。借助我们的新型附加组件,即塞贝克系数传感器,您可以通过 HCS 1(HCS L36)和 HCS 10(HCS L37)测定另一项性能参数。此外,这款高性价比的型号可实现低至 -150 °C 的测量。
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