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来自测量技术领域的最新见解和新闻
Navrotsky 教授访问 Linseis：开创性的量热学研究
我们非常激动地与大家分享一位尊贵的访客来到林赛斯的激动人心的消息。最近，我们非常荣幸地欢迎亚历山德拉·纳夫罗茨基（Alexandra Navrotsky）教授来到林赛斯公司。
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熔盐 — 未来的传热介质
熔盐在高于 300 ℃ 的温度下具有稳定性，并展现出卓越的热性能。这些性能对于需要高效传热的应用场景至关重要，例如核裂变反应堆和太阳能发电厂。
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一种高性能半导体材料可以帮助减少热量排放
西弗吉尼亚大学的研究人员设计了一种材料，该材料有可能显著减少热电厂释放到大气中的热量。
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Navrotsky 教授访问 Linseis：开创性的量热学研究
我们非常激动地与大家分享一位尊贵的访客来到林赛斯的激动人心的消息。最近，我们非常荣幸地欢迎亚历山德拉·纳夫罗茨基（Alexandra Navrotsky）教授来到林赛斯公司。
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熔盐在高于 300 ℃ 的温度下具有稳定性，并展现出卓越的热性能。这些性能对于需要高效传热的应用场景至关重要，例如核裂变反应堆和太阳能发电厂。
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热分析技术应用于未来的超级计算机
新的挑战需要新的机器：量子计算机是极为复杂的机器，它能够让我们在计算速度方面取得巨大的进步。然而，科学家们在量子计算机方面仍然面临着重大的技术挑战。量子比特存在的一个根本性问题是动能。芯片必须被冷却到绝对零度。要将一块量子芯片从室温降至其运行温度，需要精密且庞大的冷却装置持续运行数天时间。
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全新升级的 TGA L83 热天平
林赛斯推出了全新升级的 TGA L83 热天平。我们新开发的创新型炉体，可在室温至 1100 °C 的温度范围内，实现 0.01 至 150 °C/min 的升降温速率。此外，我们还为您提供可选的自动进样器，样品仓最多可提供 64 位，它与自动气体控制系统相结合，可以实现长期的自动运行。
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芯片 DSC 专利
LINSEIS Chip-DSC 现在受专利保护。本次开发的 Chip-DSC 是一个体积较小、易于使用和具有成本效益的测量单元，此测量单元是一个成熟的差示扫描量热计。 新芯片技术的新颖之处在于将DSC的所有组件，样品和参比物传感器以及加热器结合在一个陶瓷单元中。它是全球唯一一款集成了加热器和热通量传感器的芯片 DSC 传感器。无与伦比的加热、冷却速度和时间常数，这样可以使量热计的测量单元最小化，安装方便，便于维护。
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适用于 HCS 1 和 HCS 10 的新型塞贝克系数附加组件
林赛斯的霍尔效应表征系统提供多种不同的传感器。借助我们的新型附加组件，即塞贝克系数传感器，您可以通过 HCS 1（HCS L36）和 HCS 10（HCS L37）测定另一项性能参数。此外，这款高性价比的型号可实现低至 -150 °C 的测量。
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LSR-3 配备可用的新炉体
由于用户需求的持续高涨，林赛斯现在为 LSR-3 测量系统配备可用的炉体，该系统用于测定与温度相关的塞贝克系数和高达 1500 °C 的电阻。若想了解更多信息，请访问我们的 LSR 产品页面或直接与我们联系。
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Linseis 提供了新的低温选项，温度低至 10 K
使用 “Cryo-Option” ，现在可以实现低至 10 K 的温度，测量温度范围约在 -260 °C 至 +220 °C 之间，这意味着即使是低温测量领域最艰巨的挑战也不再是难题。经过验证的 L75 V 研究型膨胀仪仍作为基础设备。
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林赛斯新开发 LaserFlash 技术
在过去的几十年里，闪射法已成为测量固体、粉末和液体热扩散率及热导率最为广泛使用的技术。基于这项成熟的技术，林赛斯新开发的薄膜综合物性分析仪（TFA）为表征厚度在 80 nm 至 20 μm 之间的薄膜热力学性质提供了一系列全新的可能。
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林赛斯推出新型的 LSR-1
林赛斯推出的新型 LSR-1（LSR L32）设备，可轻松便捷地表征热电材料（如传感器或珀尔帖元件中使用的材料），适用于固体材料和薄膜形态。基础版本的新型 LSR-1（LSR L32）可在 -160 °C 至 200 °C 的温度范围内，全自动同步测量塞贝克系数和电阻率。该基础版本可配备气体检测器，还能通过气体定量供给系统、样品照明装置和低温选项进行功能扩展。
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LINSEIS 投资于气候环境保护
LINSEIS 公司为自己设定了可持续减少二氧化碳排放的目标，并大幅度降低泽尔布生产基地的能源需求，该基地以前所用能源主要由化石燃料产生。为了实现这一目标，目前正在将其电力消耗的很大一部分从燃煤发电转变为使用绿色光伏发电。
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