林赛斯公司与拜罗伊特大学的出色合作取得了丰硕成果，为此，巴伐利亚研究基金会为双方的下一个产品研发项目 —— 带热天平的芯片式差示扫描量热仪（Chip-DSC）—— 颁发了 25 万欧元的资助金。
近年来，这两个项目合作伙伴已经开发出了芯片差示扫描量热仪（Chip-DSC），该设备主要用于材料研究。Chip-DSC 配备了创新的芯片技术，使其功能更加多样，测量结果也更加快速。以塑料分析为例，其所需时间仅为传统 DSC 设备的三分之一。
下一个产品研发项目不仅致力于了解材料在加热时的分解时间，还将探究材料在这一过程中的质量损失量。
