尊敬的各位老师：
为推动芯片散热与前沿交叉学科的发展，芯片散热公众号联合中国科学技术大学工程科学学院微纳米热能输运与转换研究所将在安徽省合肥市召开“第一届芯片散热研讨会”。本次会议聚焦芯片散热领域的前沿热点与国际先进技术，围绕其基础理论及前沿应用开展学术交流与技术研讨，旨在探讨学科发展趋势，推动学科交叉融合，鼓励学者分享研究成果、加强交流合作。会议将邀请知名专家学者，就芯片散热及其前沿交叉学科领域的创新成果、最新进展与发展方向作专题报告。
届时林赛斯将参加本次会议，期待与各位专家同仁现场交流，探讨芯片热物性表征难点、样品测试挑战及设备选型方案，共同助力芯片热管理技术创新发展。
