芯片由加热器和温度传感器组成，具有很高的再现性，由于质量小，具有出色的温度控制和高达 100 K/min 的加热速率。
集成传感器易于更换，性价比高。芯片传感器的集成设计可提供较好的原始数据，无需对热流数据进行预处理或后处理即可直接进行分析。
低能耗和良好的动态响应功能，使得 Chip-DSC 具有优异的性能。
| 型号 | Chip-DSC 1 (Chip-DSC L66 Basic) * |
| 温度范围： | RT 至 450 °C（无冷却装置） |
| 加热 / 冷却速率： | 0.001 - 100 K/min |
| 温度精度： | ± 0.2 K |
| 重复性： | ± 0.02 K |
| 数字分辨率： | 1680 万像素 |
| 分辨率： | 0.03 µW |
| 气氛： | 惰性、氧化（静态、动态） |
| 测量范围： | ±2.5 - ±1000 mW |
| 校准材料： | 包含 |
| 校准周期： | 建议每隔 6 个月校准一次 |
| * 规格取决于配置 |
林赛斯 Chip-DSC 可在无需主动式冷却器的条件下，提供快速的弹道式冷却速率。鉴于该仪器具有热质量低和传感器设计新颖的特性，因此在高温段至 100 ℃ 的冷却过程中，可提供 200 ℃/min 的冷却速率，在 100 ℃ 至室温的冷却过程中，可提供 50 ℃/min 的冷却速率。
在本案例中，我们从 400 ℃ 等温线开始实施弹道式冷却进程。最终冷却至 50 ℃ 的时间仅为 3 分钟。
聚合物分析是 DSC 的主要应用之一。在聚合物分析中，我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响，但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯 Chip-DSC 具有高分辨率和高灵敏度特性，这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。
将 PET 颗粒加热，淬火冷却至非晶态，然后用 Chip-DSC 测量，线性升温速率为 50 K/min 。曲线显示在 80 ℃ 左右出现明显的玻璃化转变，随后在 148 ℃ 呈现冷结晶的非晶态，并在 230 ℃ 开始出现熔融峰。
